FAQ：RFデバイス
FAQ：RFデバイス
- GaAs製品にてラッチアップは起こりますか？
- RFデバイス製品で多層基板を使う時の注意点はありますか？
- 車載用GNSSにおいて、ルーフアンテナ用途でケーブルロスが大きく、受信感度が劣化してしまう。この劣化を小さくするために、高利得のGNSS用ローノイズアンプはありますか？
- GNSS 1.2GHz帯 (L5/2/6バンド)向けのローノイズアンプの製品ラインナップはあるでしょうか？
- ローノイズアンプ製品の中には Bypassモード機能を搭載しているものがありますが、この機能はどのような場合に使用するのでしょうか？
- ローノイズアンプ製品のNFを測定したのですが、データシートどおりの測定値が得られないときはどうしたらよいでしょうか？
- GNSS用フロントエンドモジュールのSAWフィルタ端子にDC電圧は印加しても問題ないですか？DCカットキャパシタを接続する必要はありますか？
- RFスイッチ製品のRF端子に接続されるDCカットキャパシタは、データシート記載の容量値以外のものを使用しても問題ありませんか?
- パワーアンプの出力に保護用のアイソレータは必要ですか？
- RFデバイスの材料は何でしょうか？
- 2ビット制御のGaAs製SPDTスイッチ製品で真理値表に定義されていない状態である制御端子が、ともにHレベル、Lレベルの場合、スイッチICの動作はどのようになりますか?
- SAWフィルタ デバイス の取り扱い上の注意点があれば教えてください
- RFデバイス製品でチップセットのリファレンスデザインに採用されていますか？
- GaAs製品は静電気(ESD)に弱いのではないでしょうか?
- 電子機器に対するイミュニティ試験(IEC61000-4-2)において接触放電20kVに耐える事はできますか？
- GaAs製品の廃棄方法に注意する点はありますか？
- 手はんだ実装は可能でしょうか？
- シミュレーションの検討を行うためのデータを提供してもらう事はできますか?
- 電源電圧と制御電圧の投入順番に制約がありますか?
- 制御電圧を電源電圧よりも高くしても問題ありませんか?
- RFデバイス製品で実装基板（PCBレイアウト）についての注意点はありますか？
- RFデバイス製品でパッケージの裏面Exposed padのグラウンド接続は必須ですか？
- RFデバイス製品で評価基板(PCBレイアウト)のパターンデータを提供してもらう事はできますか？
- GNSS用フロントエンドモジュールの取り扱いに関する注意事項はありますか?
- RFスイッチ製品のRF端子のDCカットキャパシタが不要と記載されている製品において、DCカットキャパシタが必要な場合はありますか?
- RFスイッチ製品で未使用とするRF端子の処置はどのようにしたらよいですか?
- RFスイッチ製品で仕様にない13.56MHzの信号を切り替えたいのですが可能ですか?
- パワーアンプをセット基板に実装して評価したところ出力が低下してしまいました。どのような原因が考えられますか？
- パワーアンプ製品での保管上の注意点はありますか？
- チップセットメーカーが用意しているMIPI RFFEに対応していますか？
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