RFデバイス製品でパッケージの裏面Exposed padのグラウンド接続は必須ですか？

• ※ 本FAQでは主にGaAs基板を用いたGaAs製品およびSOI技術を用いたRF CMOS製品について説明します。

RFデバイス基板

必須です。Exposed padにはICのグラウンドが配線されております。良好なRF特性を得るために寄生インダクタンスを最小にして接地する事を推奨します。
また、ICの放熱のためにもグラウンド層へ接続し、グラウンド層から放熱・排熱する処置をお願いします 。