RFデバイス製品で実装基板（PCBレイアウト）についての注意点はありますか？

• ※ 本FAQでは主にGaAs基板を用いたGaAs製品およびSOI技術を用いたRF CMOS製品について説明します。

RFデバイス基板

高周波を扱う製品においては、ICや外部部品の間隔、RFライン（高周波信号ライン）の配線間隔によって特性が変化するケースがあります（1）。
電源ラインとRFラインの間隔が近くなった場合も特性が変化する事がある上に、高出力のRFスイッチやパワーアンプ製品では誤動作を起こす可能性があります（2）。
また、VIAホールの径が小さくなったり、VIAホールがICから遠くなるとグラウンド状態が悪化し、特性が変化する事もあります（3）。
そのため、データシート記載の弊社基板(RFライン、電源ライン、外部部品間隔、VIAホール位置やサイズなど)と出来る限り同じになるようパターンの設計をお願いします。
なおRFラインは特性インピーダンス50Ωになるようパターンの設計をお願いします（4）。