RFデバイス製品で多層基板を使う時の注意点はありますか？

• ※ 本FAQでは主にGaAs基板を用いたGaAs製品およびSOI技術を用いたRF CMOS製品について説明します。

RFデバイス基板

RFライン（マイクロストリップライン）は、特性インピーダンス50Ω（テレビ用途では75Ω）になるように誘電体厚さ、比誘電率からRFラインの線幅を決定してください。
また、基板の上層にRFラインを配線し下層で電源ラインを配線する際には、RFラインと電源ラインが層間で結合しないよう配線を配置してください。
表面のRFライン層からグラウンド層までの距離（誘電体の厚み）が、データシート記載の評価基板より厚くなるとグラウンドまでの距離が遠くなるため、特性が変化する事があります。
そのため、RFラインの設計と配線間の結合、グラウンドまでの距離に注意して多層基板の設計をお願いします。