ファウンドリサービス

  • 川越、福岡事業所

    自社アナログ製品開発で培ったプロセス技術をファウンドリサービスに活用し、ウェハファウンドリサービスを提供いたします。

    対応プロセス・保証項目・オプションサービス・納品形態

    対応プロセス

    プロセス PDF 詳細
    •バイポーラ 10 to 40V
    ウエハサイズ 5インチ
    •コンプリメンタリー 40V 高速バイポーラ 21KB 2.0µm ルール
    Bipolar 40V NPN ft= 2.9GHz, Vertical PNP ft= 3.7GHz
    ウエハサイズ 5インチ
    •高速BiCMOS 218KB 0.8μm ルール
    Bipolar 10V NPN ft= 8.0GHz, Vertical PNP ft= 5.5GHz
    CMOS 5V
    ウエハサイズ 5インチ
    •アナログCMOS + HV 21KB 0.7µm ルール
    LV 5V, HV 20V/30V/36V
    ウエハサイズ 5インチ
    •BCD 19KB 0.35µm ルール
    Bipolar 15V NPN, LPNP、CMOS 3.3V/5.0V、DMOS 40V/50V
    ウエハサイズ 8インチ(*1)
    •アナログCMOS + HV 0.35µm ルール
    LV 3.3V, MV 5.0V, HV 12~36V
    ウエハサイズ 8インチ(*1)

    (*1):8インチ・プロセスは、UMC との協業により開発されたウエハ・プロセスです。

    保証項目

    ファウンドリーサービスに関する保証項目は以下の通りとなります。

    • PCM(素子特性)保証
    • 外観検査

    オプションサービス

    • ウェハテスト
    • ファイナルテスト
    • パッケージ封止

    納品形態

    ウェハ、ベアチップでの納品となります。納品時はPCMデータを添付します。

    • ウェハ
    • ベアチップ
    • パッケージ

    受託手順

    • ファウンドリーサービスの標準的な受託手順は以下の通りです。詳しくはお問い合わせください。

      Development Process Figure
  • やしろ事業所

    自社のアナログ製品で培ったCMOSアナログプロセスを用いて、150mmおよび200mmウエハファウンドリサービスを提供致します。お客様からのご要求に従い、プロセスのカスタマイズにも柔軟に対応いたしますので、まずはご相談下さい。

    テクノロジー: CMOSアナログプロセス

    各プロセスのアナログ特性評価用TEGを保有し、お客様の要求に合ったSPICE、デザインルールを提供するとともにプロセスの合わせこみを行います。

    Process & Options

    Feature / Prosess  0.8 µm  0.6 µm  0.5 µm  0.35 µm
    Max. Operating Voltage for LV core Tr. 6.0 V 6.0 V 3.6 V / 6.5 V 3.3 V / 5.0 V / 6.5 V
    Multi Vth (Low , Dep)
    16 V Transistor Option    
    20 V Transistor Option      
    30 V Transistor Option      
    40 V Transistor Option      
    50 V Transistor Option      
    OTP/ E2PROM    
    BJT: Vertical/Lateral PNP   VPNP VPNP
    Triple Well  
    Thin Film Resister   TBA
    High Resistivity Polysilicon
    Low TC Resistor
    Depletion Capacitor
    PiP Capacitor  
    Laser Fuse Technology
    Number of Metal Layers 2 3 3 4
    Buffer Coat (PBO)
    Thick Metal Interconnect