パワーアンプ製品での保管上の注意点はありますか？

• ※ 本FAQでは主にGaAs基板を用いたGaAs製品およびSOI技術を用いたRF CMOS製品について説明します。

RFデバイス使い方

弊社パワーアンプ製品は樹脂基板にて構成されているため、保管において特に注意する必要があります。MSL-3の保管方法に準じてください。
アルミラミネート梱包の開封前は周囲温度5~40℃、湿度80%以下で、開封後は周囲温度5~25℃、湿度40~60%で保管し、開封後7日以内に実装するようにお願いします。もし保管条件を満足できない場合は、基板実装前にベーキング処理（125℃、16h以上）をお願いします。