注意事項(電子デバイス製品)

注意事項

    本ドキュメント掲載の技術情報及び半導体のご使用につきましては以下の点にご注意ください。
  • 本ドキュメントに記載しております製品及び製品仕様は、改良などのため、予告なく変更することがあります。また、製造を中止する場合もありますので、ご採用にあたりましては当社または販売店に最新の情報をお問合せください。

  • 文書による当社の承諾なしで、本ドキュメントの一部、または全部をいかなる形でも転載または複製されることは、堅くお断り申し上げます。

  • 本製品および技術情報は外国為替及び外国貿易法(外為法)の関連政省令に定められる補完的輸出規制品目に該当します。(ただし、ロケットまたは無人航空機以外の特定の貨物に使用するように設計、またはプログラムしたものであって、設計やプログラムの変更ができないものは除きます。)
    つきましては、補完的輸出規制(KNOW規制)に照らして、輸出または日本国外に持ち出す場合には外為法および関連法規に基づく輸出手続を行って下さい。

  • 本ドキュメントに記載しております製品及び技術情報は、製品を理解していただくためのものであり、その使用に関して当社及び第三者の知的財産権その他の権利に対する保証、または実施権の許諾を意味するものではありません。

  • 本ドキュメントに記載しております製品は、標準用途として一般的電子機器(事務機、通信機器、計測機器、家電製品、ゲーム機など)に使用されることを意図して設計されております。故障や誤動作が人命を脅かしたり、人体に危害を及ぼす恐れのある特別な品質、信頼性が要求される下記の装置に使用される際には、必ず事前に当社にご相談ください。

    • 航空宇宙機器
    • 海底機器
    • 発電制御機器 (原子力、火力、水力等)
    • 生命維持に関する医療装置
    • 防災 / 防犯装置
    • 輸送機器 (飛行機、鉄道、船舶等)
    • 各種安全装置
    • 交通機器
    • 燃焼機器
  • 当社は、製品の品質、信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品はある確率で故障が発生することがあります。当社半導体製品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害等を生じさせることのないように、お客様の責任においてフェールセーフ設計、冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計等の安全設計を行い、機器の安全性の確保に十分留意されますようお願いします。誤った使用または不適切な使用に起因するいかなる損害等についても、当社は責任を負いかねますのでご了承ください。

  • 本ドキュメントに掲載されている製品の仕様を逸脱した条件でご使用になりますと、製品の劣化、破壊等を招くことがありますので、なさらないように願います。仕様を逸脱した条件でご使用になられた結果、人身事故、火災事故、社会的な損害等を生じた場合、当社は一切その責任を負いません。

  • 品質保証

    8-1. 品質保証期間

    正規販売店を通じて購入した製品や当社から直接購入した製品の場合、本製品の品質保証期間は、貴社納入後1年間とします。この間に発生した不具合品については8-2項の品質保証処置をとらさせていただきます。
    ただし、取引基本契約書、品質保証協定書、納入仕様書などに保証期間の取り決めがある場合はそれに従います。

    8-2. 品質保証処置

    不具合品解析の結果、本製品の製造上の不良と判明した場合には、代替品を再納入或いは相当金額の返却を致します。それ以外の責についてはご容赦下さい。

    8-3. 品質保証期間経過後の処置

    品質保証期間経過後の不具合品については、不具合品解析結果に基づき両者協議の上、責任負担区分を明確にし8-2項の範囲を上限とした処置をとらさせて頂きます。
    なお、本規定は貴社の法律上の権利を何ら制限するものではありません。

  • 本ドキュメントに記載しております製品は、耐放射線設計はなされておりません。

  • X線照射により製品の機能・特性に影響を及ぼす場合があるため、評価段階で機能・特性を確認の上でご使用ください。

  • WLCSPパッケージの製品は、遮光状態でご使用ください。光照射環境下(動作、保管中含む)では、機能・特性に影響を及ぼす場合があるためご注意ください。

  • パッケージ捺印は、画像認識装置の仕様によって文字認識に差が生じることがあります。画像認識装置にて文字認識をする場合は、事前に弊社販売店または弊社営業担当者までお問い合わせください。

  • GaAs MMIC、フォトリフレクタ製品は、法令で指定された有害物のガリウムヒ素(GaAs)を使用しております。危険防止のため、製品を焼いたり、砕いたり、化学処理を行い気体や粉末にしないでください。廃棄する場合は関連法規に従い、一般産業廃棄物や家庭ゴミとは混ぜないでください。

  • 本ドキュメント記載製品に関する詳細についてのお問合せ、その他お気付きの点がございましたら当社または販売店までご照会ください。

静電気対策

製品取り扱いの際、帯電した作業者や各備品類からの静電気放電によりデバイスが静電破壊に至る事がありますので、取り扱う場合には以下の点に関し、留意して下さい。

  • 作業者
    リストストラップを着用し、接地する。(図中①)
    [感電事故防止、放電電流抑制の為、1MΩ 程度の抵抗を介して接地して下さい]
    1 MΩの抵抗は必ず人体に近い側に入れて下さい。抵抗を入れないと、漏電した場合に感電する危険があります。人体や衣服による帯電は数千ボルト以上になりますので、ICの端子には直接さわらないで下さい。
    静電気の発生しやすい服装(化学繊維等)は避ける。(図中②)
    静電気対策靴を着用する。(図中③)

  • 装置
    実装機等のICを取り扱う装置は、必ず接地する。

  • 作業台、床
    高抵抗の導電性のマットを敷き、接地する。(図中④、⑤)

  • 備品類
    パッケージが帯電していると、放電の際、破壊に至る事がある為、測定器、工具、はんだごて等は、 1MΩ 程度の抵抗を介して接地する。

  • その他
    空気イオン化ブローの設置で、より効果的になります。(図中⑥)
    乾燥している場合は加湿器を使用する。(図中⑦)
    静電気を発生しやすいものを作業場所に置かない。

実装上の注意事項

  • 赤外線リフローをご使用される場合、パッケージの樹脂表面とリードの金属表面とで赤外線の吸収度合いが異なり、樹脂表面がリード部に比べて著しく温度が上昇する場合がありますので、部品各部の温度コントロールには十分注意して下さい。

  • 実装時のリフロー条件として、推奨実装プロファイルを記載しておりますが、実際に温度プロファイルを設定する場合は、種々の条件を考慮し信頼性に問題の無いことをご確認の上設定して下さい。

  • ピン挿入型パッケージの実装に使用されるはんだディップ法では、プリント基板のスルホールにパッケージのリードを挿入後、噴流はんだ槽の液面にリードのはんだ付け部を浸漬しますが、この時、噴流はんだが直接パッケージ本体部に接することの無いようにご注意下さい。

  • はんだゴテを使用される時は、必ず静電対策(絶縁性の高いもの)のとられた物を使用し、電源のサージがICに印加されないよう十分に注意して下さい。

  • 多湿状態で動作する機器に実装される場合は、フラックス残が無いように処理した後、プリント基板を樹脂コーティングするとリークやリード腐食の防止になります。

  • プリント基板とパッケージ位置を決めるために画像認識で処理される場合で、同時にリード検査を実施できる装置でかつ、ICを空中で検査する方式の場合は、仮想平面方式 (ICを平面に置いた時を仮定して) で処理をして頂きますようお願いします。
    仮想平面方式を用いられない場合は、ICを平面に置いた時の検査結果と異なる場合がありますのでご注意下さい。

  • X線照射により製品の機能・特性に影響を及ぼす場合があるため、評価段階で機能・特性を確認の上でご使用ください。

  • パッケージ捺印は、画像認識装置の仕様によって文字認識に差が生じることがあります。画像認識装置にて文字認識をする場合は、事前に当社販売店または当社営業担当者までお問い合わせください。

  • 以下の環境や取り扱いは半導体デバイス内部のメタル腐食に影響を及ぼす可能性がありますのでご留意ください。

    • フラックスご使用の場合は、ロジン系フラックスを推奨しますが、腐食性成分が残留しないように注意ください。
    • 本製品は以下のような環境では使用しないでください。
    • 塩素/硫黄/リンなどの腐食性成分を多く含む環境 (潮風、オイル、ゴム、車両排気ガス、人汚染等)
    • 結露するような環境
    • 塵埃中
    • 液体中
    • 耐湿性や強度向上などのためにコーティングやアンダーフィルをご使用される場合には、事前に評価の上でご使用下さい。材質や塗布状態によっては、含有成分による腐食、吸湿による電流リークや応力によるクラック、剥離などの不具合が生じる場合があります。
    • 加湿設備には水道水を使用せず、純水・沸騰水を用いて、腐食性ガスのない環境で保管ください。
    • 洗浄は腐食を誘発するような成分が残らないようにしてください。
    • 二次実装時には、ハロゲンフリーペーストとハロゲンフリー基板のご使用を推奨します。
    • パッケージの取り扱いに際しては、素手や手袋などで直接触らないようにご注意ください。
  • 製品をキャリアテープから取り出す際に製品をキャリアテープにこすらないように注意してください。異物が発生し、実装上のトラブルの原因となる可能性があります。

測定上の注意事項

測定器類は必ずアースをとって漏電によるサージがかからないようにして下さい。また、測定器からICの絶対最大定格値を超えた電圧や電流が印加されないようにクランプ回路を入れて下さい。これは、測定器の電源のON/OFF時に特に起こりやすいので注意して下さい。

また、ICの逆挿入、誤挿入、端子間のショートには十分に注意して、リード曲がり、ウキ等の変形をさせないように注意して取り扱いして下さい。

運搬上の注意事項

測定器類は必ずアースをとって漏電によるサージがかからないようにして下さい。また、測定器からICの絶対最大定格値を超えた電圧や電流が印加されないようにクランプ回路を入れて下さい。これは、測定器の電源のON/OFF時に特に起こりやすいので注意して下さい。

また、ICの逆挿入、誤挿入、端子間のショートには十分に注意して、リード曲がり、ウキ等の変形をさせないように注意して取り扱いして下さい。

ICおよび実装基板は導電性の容器に入れて下さい。プラスチックや発泡スチロールなどは運搬時の振動で静電気を発生させ、ICの破壊の原因になりますので使用しないで下さい。

また、ベルトコンベアで運ぶ場合もコンベアのゴムに帯電する場合がありますので、コンベアに帯電防止処理を行なうことやICを導電性の容器に入れてからコンベアに乗せることなどの対策を行って下さい。ICおよび実装基板には振動や衝撃を極力加えないように注意して下さい。

運搬時、落下や過度の振動・衝撃を与えると、当製品の品質・信頼性を低下させる原因となりますので取り扱いには充分ご注意ください。

製品は液体(水、油、薬液など)に触れないようにしてください。

  • 可燃物近傍への本製品の配置

使用上の注意事項

表面実装パッケージは、挿入型実装パッケージに比較し、リードが細く、変形しやすい為、取り扱いに注意して下さい。また、薄型の為、機械的振動や衝撃によるクラックを発生させないように注意して下さい。

実装した機器の電源のON/OFF時に、ICの絶対最大定格値を超えた電圧や電流が印加されないようにして下さい。サージがかかる恐れがある場合には、フィルタ、抵抗、コンデンサを入れてICを保護して下さい。

また、本製品は以下のような環境では使用しないでください。

  • 静電気、電磁波、電磁界の強い場所
  • 塩素/硫黄/リンなどの腐食性成分を多く含む環境(潮風、オイル、ゴム、車両排気ガス、人汚染等)
  • 結露するような環境
  • 塵埃中
  • 液体中

リワークにおける部品の取り外しについて

ボードから部品を取り除く場合の、いくつかのガイドラインを示します。

  • 部品取り外し時の熱プロファイルは、ボードおよび部品毎に最適化することが必要です。
  • ボードと部品の温度差を最小にするため、ボードの裏面を加熱することを推奨します。
  • 過度な力を加えますと、部品およびボードに損傷を与える可能性があります。そのため、はんだが十分に液化していない状態で部品を取り除かないでください。
  • 部品に対し機械的なストレスを与えないように最大限の注意を払ってください。特にアンダーフィル材を使用している部品の場合は注意してください。部品の側部や表面のアンダーフィル材を取り除くことを推奨します。