パッケージサポート情報

実装条件

部品を基板に実装する時の推奨温度条件やリフロープロファイル、保管条件・洗浄条件、など半導体デバイスをご利用いただく際に必要な情報をご紹介します。製品データシートと合わせてご利用ください。

フラックス

ハロゲン系フラックスの使用は避けて下さい。
RMAタイプ、低残渣タイプを使用して下さい。

弊社耐熱温度プロファイル

  • 鉛フリー対応リフロープロファイル

  • フローはんだ法プロファイル

MSL (モイスチャーセンシティビティレベル)

弊社製品は以下の通り区分しております。またリフローは一般的に3回まで可能です。(一部製品におきまして2回の製品もございます)

保管期限 JEDEC
レベル 保管条件
防湿梱包不要 1 30°C, 85%RH以下
開封後1年以内 (*) 2 30°C, 60%RH以下
開封後4週以内 (*) 2a 30°C, 60%RH以下
開封後2週以内 (*) - -
開封後168h以内 (*) 3 30°C, 60%RH以下
開封後 72h以内 (*) 4 30°C, 60%RH以下
開封後 48h以内 (*) 5 30°C, 60%RH以下
開封後 24h以内 (*) 5a 30°C, 60%RH以下
個別規定 (*) 6 30°C, 60%RH以下

(*) ベーキング:125°C,24hを推奨

洗浄条件

  1. 洗浄条件(電子デバイス製品)
    • 洗浄液代替フロン系の溶剤を推奨します。
      トリクレン(塩素)系溶剤の使用は避けて下さい。
    • 洗浄時間トータル180秒以下
    • 超音波洗浄条件
      28 ~ 40 kHz, MAX. 15 W/ℓ, MAX. 60秒, 共振しないこと

    ※上記条件は参考であるため、下記の内容についてご確認ください。

    • 洗浄剤メーカーの推奨に従って、最適な条件設定をお願いします。
    • 洗浄によってマーク視認性が低下する可能性あることをご留意ください。
    • 腐食を誘発するような成分が残らないようにしてください。
  2. 洗浄条件(光半導体)
    • 洗浄は極力避けて下さい。 樹脂の部分は、実装中及び使用中においても有機溶剤やその蒸気に触れる事が無い様、 注意して下さい。
    • やむを得ずフラックスなどの洗浄が必要な場合、リード部のみに使用し、下記有機溶剤を用いて35℃ 3分以内として下さい。
        溶剤 : イソプロピルアルコール、メチルアルコール
    • リフローはんだ対応製品の場合、リフロー直後の洗浄は避けて下さい。

保管条件

保管時の注意事項

  1. 加湿設備には水道水を使用せず、純水・沸騰水を用いてください。
  2. 腐食性の雰囲気にさらされない所に保管してください。
  3. 塵やほこりの少ない所に保管してください。
  4. 直射日光の当たらない状態で保管してください。
  5. 温度変化の少ない場所で保管してください。
  6. ICに荷重や衝撃がかからない状態で保管してください。
  7. ICに過度な電磁波がかからない状態で保管してください。

保管期間

納入後、1年以内に実装願います。1年を経過した場合は、はんだ付け性、リードの錆について御確認のうえ使用願います。

一般梱包品保管条件

  1. 温湿度の範囲
    温度: 5 ~ 35 (℃)
    湿度: 45 ~ 75 (%)
    • 上記保管条件において、ベーキング処理は必要ありません。
  2. Moisture Sensitivity Levels
    JEDEC: Level 1

脱気梱包品保管条件

  1. 温湿度の範囲
    開封前: 5 ~ 35(℃)、45~75(%)
    開封後: 5 ~ 40(℃)、40~60(%)
    開封後、1ヶ月以内に実装願います。
    • 上記保管条件において、ベーキング処理は必要ありません。
  2. Moisture Sensitivity Levels
    JEDEC: Level 2a

防湿梱包品保管条件

  1. 温湿度の範囲
    開封前:5 ~ 35(℃)、75(%)以下
    開封後:5 ~ 25(℃)、40(%)~60(%)
    開封後、7日以内に実装するようにして下さい。又、2回目の実装は3日以内としてください。
  2. ベーキング処理
    上記保管条件(温湿度の範囲)を満足しない場合は、ベーキング処理を行ってください。(耐熱トレー品)
    ベーキング条件: Ta=125(℃)、24(h)以上
  3. Moisture Sensitivity Levels
    JEDEC: Level 3

FAQ(よくあるご質問)

お客様からよく寄せられるパッケージ関連のFAQを掲載しています。

熱抵抗値について/ パッケージ外形図の表記について/ パッケージ表記について/ 推奨ランドパターン / リール出荷品のテーピング / 他

関連情報