NJG1682MD7
ハイパワーSP3TスイッチGaAs MMIC

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  • 民生機器向け
  • 長期供給 (PLP)
  • RoHS
パッケージ1
パッケージ1

概要

NJG1682MD7 はLTE/UMTS/CDMA/GSM等の通信端末用途に最適なハイパワーSP3T スイッチです。本製品は切替電圧1.8V に対応し、低損失、高アイソレーション、高線形性を2.7GHz までカバーすることを特徴としています。保護素子を内蔵することにより高いESD 耐圧を有しています。本製品はDC ブロッキングキャパシタが不要であるため実装面積の縮小が可能です(DC バイアス印加時は除く)。EQFN14-D7 パッケージの採用により、小型・薄型化を実現します。

アプリケーション

  • LTE,UMTS,CDMA,GSM 用途
  • PA 出力切替、マルチバンド切替、アンテナの切替、及びその他汎用用途

仕様

民生
機能 SP3Tスイッチ
P-0.1dB Typ. 36dBm
パワーレベル High Power
挿入損失 0.22dB typ. @f=0.9GHz, PIN=35dBm
0.25dB typ. @f=1.9GHz, PIN=33dBm
0.30dB typ. @f=2.7GHz, PIN=27dBm
周波数範囲 0.2GHz to 3GHz
外形サイズ Typ. 1.6x1.6x0.397 mm
低切替電圧 VCTL(H)=1.8V typ.
動作電圧 VDD=2.7V typ.
動作温度範囲 -40°C to 85°C
ジャンクション温度 150°C
パッケージ EQFN14-D7
低歪み IIP3=+71dBm typ. @f=829+849MHz, PIN=24dBm
IIP3=+70dBm typ. @f=1870+1910MHz, PIN=24dBm
2nd harmonics=-85dBc typ. @ f=0.9GHz, PIN=35dBm
3rd harmonics=-80dBc typ. @ f=0.9GHz, PIN=35dBm

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技術資料

品質・パッケージ

  • 製品詳細はデータシートをご参照ください
  • パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン)、などはデータシートもしくは各パッケージをご参照ください

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