NJG1681MD7
ハイパワーSPDTスイッチGaAs MMIC

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  • 概要

    NJG1681MD7 はLTE/UMTS/CDMA/GSM 等の通信端末用途に最適なハイパワーSPDTスイッチです。本製品は切替電圧1.8V に対応し、低損失、高アイソレーション、高線形性を 6GHz までカバーすることを特徴としています。保護素子を内蔵することにより高いESD 耐圧を有しています。本製品はDC ブロッキングキャパシタが不要であるため実装面積の縮小が可能です(DC バイアス印加時は除く)。EQFN14-D7パッケージの採用により、小型・薄型化を実現します。

    アプリケーション


    • LTE,UMTS,CDMA,GSM 用途
    • PA 出力切替、マルチバンド切替、アンテナの切替、及びその他汎用用途
    • IEEE 802.11p 用途

  • 仕様
    民生
    機能 SPDTスイッチ
    P-0.1dB Typ. 36dBm
    パワーレベル High Power
    挿入損失 0.18dB typ. @f=0.9GHz, PIN=35dBm
    0.20dB typ. @f=1.9GHz, PIN=33dBm
    0.23dB typ. @f=2.7GHz, PIN=27dBm
    0.45dB typ. @f=6.0GHz, PIN=27dBm
    周波数範囲 0.2GHz to 6GHz
    外形サイズ Typ. 1.6x1.6x0.397 mm
    低切替電圧 VCTL(H)=1.8V typ.
    動作電圧 VDD=2.7V typ.
    動作温度範囲 -40°C to 85°C
    ジャンクション温度 150°C
    パッケージ EQFN14-D7
    低歪み IIP3=+73dBm typ. @f=829+849MHz, PIN=+24dBm
    IIP3=+71dBm typ. @f=1870+1910MHz, PIN=+24dBm
    2nd harmonics=-85dBc typ. @ f=0.9GHz, PIN=+35dBm
    3rd harmonics=-90dBc typ. @ f=0.9GHz, PIN=+35dBm
  • 技術資料
  • 品質・パッケージ
    • 製品詳細はデータシートをご参照ください
    • パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン)、などは各パッケージをご参照ください
    • 公開されていない信頼性情報については、販売店または当社までお問い合わせください

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機能説明

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