NJG1667MD7
SP5T スイッチGaAs MMIC
NJG1667MD7
SP5T スイッチGaAs MMIC
- データシートダウンロード
- ECADモデル: 詳しく見る
-
拡大
:q

概要
NJG1667MD7 は移動体通信端末に最適な低挿入損失、小型・薄型を特徴としたSP5T スイッチです。本スイッチIC は論理回路を内蔵しており、3ビットの入力制御信号により1.3Vからの低電圧にて共通RF 端子と5つの各RF端子間の切替制御が行えます。また、ESD耐圧向上のためにESD保護回路を内蔵しました。 小型、鉛フリー・ハロゲンフリー、1.6mm x 1.6mm x 0.397 mm のEQFN14-D7 パッケージを採用しました。
アプリケーション
- LTE、UMTS、CDMA 及びGSM のマルチモード用途
- 受信システム、通信端末の受信部及びダイバーシティアンテナ用途
- モバイルフォン、タブレットPC、データカード、モデム及びルーター用途
仕様
民生 | |
---|---|
機能 | SP5Tスイッチ |
P-0.1dB | Typ. 29dBm |
パワーレベル | Middle Power |
挿入損失 | 0.40 dB typ. @f=1.0GHz, PIN=23dBm 0.50 dB typ. @f=2.0GHz, PIN=23dBm 0.60 dB typ. @f=2.5GHz, PIN=23dBm |
周波数範囲 | 0.05GHz to 3GHz |
外形サイズ | Typ. 1.6x1.6x0.397 mm |
低切替電圧 | VCTL(H)=+1.3V min. |
動作電圧 | +2.0V to +4.5V |
動作温度範囲 | -40°C to 85°C |
ジャンクション温度 | 150°C |
パッケージ | EQFN14-D7 |
備考 | 高ESD耐圧 (ESD保護回路内蔵) |
技術資料
品質・パッケージ
- 製品詳細はデータシートをご参照ください
- パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン)、などはデータシートもしくは各パッケージをご参照ください