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ウェハファウンドリ—川越事業所

自社アナログ製品開発で培ったプロセス技術をファウンドリサービスに活用し、ウェハファウンドリサービスを提供いたします。

対応プロセス

プロセス PDF 詳細
コンプリメンタリー 40V 高速バイポーラ,TFRあり
量産実績:オペアンプ
126KB 2.0µm ルール
NPN ft= 2.9GHz, Vertical PNP ft= 3.7GHz
ウエハサイズ 5インチ
高速BiCMOS
量産実績:産業機器,映像機器,センサAFE
217KB 0.8μm ルール
Bipolar 10V NPN ft= 8.0GHz, Vertical PNP ft= 5.5GHz, CMOS 5V
ウエハサイズ 5インチ
アナログCMOS + HV
量産実績:電源,音響機器,オペアンプ
212KB 0.7µm ルール
LV 5V, HV 20V/30V/36V
ウエハサイズ 5インチ
BCD
量産実績:電源,モータドライバ,発信器
お問い合わせ下さい。 0.35µm ルール
Bipolar 15V NPN, LPNP, CMOS 3.3V/5.0V, DMOS 40V/50V
ウエハサイズ 8インチ(*1)
アナログCMOS + HV
量産実績:電源,オペアンプ
お問い合わせ下さい。 0.35µm ルール
LV 3.3V, MV 5.0V, HV 12~36V
ウエハサイズ 8インチ(*1)

(*1) 8インチ・プロセスは、UMC との協業により開発されたウエハ・プロセスです。

検査項目

ファウンドリーサービスに関する検査項目は以下の通りとなります

  • PCM(素子特性)検査
  • 外観検査

オプションサービス

  • ウェハテスト
  • ファイナルテスト
  • パッケージ封止

納品形態

ウェハ、ベアチップでの納品となります。納品時はPCMデータを添付します。

  • ウェハ
  • ベアチップ

受託手順

ファウンドリーサービスの標準的な受託手順は以下の通りです。詳しくはお問い合わせください。

Development Process Figure

お問い合わせ

ファウンドリサービスに関するお問い合わせは、こちらのフォームよりお送りください。担当者よりご案内いたします。