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ウェハファウンドリ—日清紡マイクロデバイス福岡株式会社

自社アナログ製品開発で培ったプロセス技術をファウンドリサービスに活用し、ウェハファウンドリサービスを提供いたします。

対応プロセス

プロセス PDF 詳細
40Vバイポーラ
量産実績:オペアンプ
69KB 3.0µm ルール
NPN ft= 0.69GHz, Lateral PNP ft= 5.85MHz
ウエハサイズ 5インチ
40Vバイポーラ,VPNPあり (開発中)
量産実績:オペアンプ (開発予定)
69KB 3.0µm ルール
ウエハサイズ 6インチ
9Vバイポーラ,VPNPあり
量産実績:産業機器,情報機器
43KB 2.0µm ルール
NPN ft= 6GHz, Vertical PNP ft= 1.5GHz
ウエハサイズ 5インチ
40Vバイポーラ,VPNPあり
量産実績:産業機器
43KB 2.0µm ルール
NPN ft= 2GHz, Vertical PNP ft= 80MHz
ウエハサイズ 5インチ

検査項目

ファウンドリーサービスに関する検査項目は以下の通りとなります

  • PCM(素子特性)検査
  • 外観検査

オプションサービス

  • ウェハテスト
  • ファイナルテスト
  • パッケージ封止

納品形態

ウェハ、ベアチップでの納品となります。納品時はPCMデータを添付します。

  • ウェハ
  • ベアチップ

受託手順

ファウンドリーサービスの標準的な受託手順は以下の通りです。詳しくはお問い合わせください。

Development Process Figure

お問い合わせ

ファウンドリサービスに関するお問い合わせは、こちらのフォームよりお送りください。担当者よりご案内いたします。