「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」優秀賞を受賞した「薄膜アナログICの3次元集積 ～アナログ積層回路技術とCFB技術の融合～」の紹介動画を公開しました

日清紡マイクロデバイス株式会社は、このたび「薄膜アナログICの3次元集積 ～アナログ積層回路技術とCFB技術の融合～」の「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」優秀賞の受賞を記念し、技術開発に携わった開発者や関係者の声を集めた特別動画を公開いたしました。動画では技術の革新性や開発秘話、今後の展望をリアルにお伝えしています。ぜひご覧ください。

当社が長年培ってきたアナログIC技術と沖電気工業株式会社のCFB技術を融合することで、アナログICを薄膜化し上下に積層する3次元集積に成功しました。 これは小型化の限界が見え始めていたアナログICに革新をもたらすブレイクスルーとなる技術で、その革新性や将来性が評価され、「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」優秀賞を受賞することができました。今後も両社一体となって、皆さまに喜んでいただける製品づくりに全力で取り組んでまいります。