「薄膜アナログICの3次元集積 ~アナログ積層回路技術とCFB技術の融合~」が
半導体・オブ・ザ・イヤー2025で優秀賞受賞
半導体・オブ・ザ・イヤー2025で優秀賞受賞
日清紡マイクロデバイス株式会社は、産業タイムズ社が主催する「半導体・オブ・ザ・イヤー2025」において、半導体デバイス部門の優秀賞を受賞しましたことをお知らせします。授賞式および受賞テーマのプレゼンテーションは、6月4日に開催されました。
今回受賞した「薄膜アナログICの3次元集積 ~アナログ積層回路技術とCFB技術の融合~」は、当社が長年培ってきたアナログIC技術と沖電気工業株式会社のCFB技術を融合することで、アナログICの性能を維持したまま、積層により小型化を実現した画期的な技術です。チップ面積を大幅に削減し、アナログ回路の高密度化と高性能化を可能にしました。
「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、電子デバイス産業新聞を発行する産業タイムズ社が主催する、エレクトロニクス業界を代表する表彰制度です。技術の革新性、量産体制、社会的インパクト、将来性といった観点から、記者による厳正な審査を経て、各部門の優れた製品・技術が選定されます。当社としては、今回が初の受賞となります。
当社は、今後も革新的な技術開発を通じて、社会課題の解決と半導体産業の発展に貢献してまいります。
受賞の言葉
吉岡代表取締役社長
このたびは、このような名誉ある「半導体オブ・ザ・イヤー優秀賞」を受賞させていただき、誠にありがとうございました。本技術は、半導体3次元集積に進化を起こす技術と確信しております。技術の実現には、OKI様と当社の、長年の技術とノウハウを結集し、まさに集積した成果であり、今後も様々なコラボレーションと技術提案を通じて、お客様のお困り事を解決してまいります。
原執行役員
このたびは、大変栄誉ある賞を賜り、身の引き締まる思いとともに、熱い想いを新たにしております。本受賞は、OKI様と当社がこれまで共に培ってまいりました技術力、熱意、そしてご縁が結実した成果であり、改めて関係各位のご尽力に深く感謝申し上げます。今後もOKI様との共創を一層加速させ、量産化の実現に向けて邁進し、より一層、社会への貢献に努めてまいります。
緒方専門課長(日清紡マイクロデバイスAT株式会社)
「こんなことができたら」 と思い描いていたことが、ついに実現しました。5μmの薄膜アナログICが奏でる音色は、まさに半導体の未来を予感させるものであり、この成果を開発メンバーとわくわくしながら共有できたことは、非常に楽しく意義深い経験となりました。OKI様のCFB技術と、当社のアナログIC設計技術とのコラボレーションにより、これまでにない新たな価値を創出できたことを、大変うれしく思っております。この成果は、半導体の未来を切り拓く確かな一歩であり、世の中にまだ存在しない新たなデバイスを生み出す可能性を秘めています。現在は、本技術を応用した製品の企画・評価も着実に進行しており、皆さまにお披露目できる日を楽しみにしております。
関連リンク
日清紡マイクロデバイス、OKIとアナログICの薄膜化と3次元集積化に成功 ~既存のプロセスを用い、チップ面積を大幅削減~
( https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/ja/about/info/20241017.html)
半導体・オブ・ザ・イヤー2025
( https://www.sangyo-times.jp/seminarDtl.aspx?ID=587)