包支持信息

实施条件

介绍使用半导体设备所需的信息,例如在板上安装组件时的推荐温度条件、回流曲线、存储条件和清洁条件。请与产品数据表一起使用。

助焊剂

避免使用卤素助焊剂。
请使用 RMA 型和低残留型。

我们的耐热温度曲线

  • 无铅回流焊温度曲线

  • 流焊方法温度曲线

MSL(Moisture Sensitivity Levels)

我们的产品分类如下。此外,回流通常最多可进行 3 次。(有些产品可能限制在两次)

储存期 JEDEC
等级 储存条件
无需防潮包装 1 30℃、85%RH以下
开封后1年内(*) 2 30℃、60%RH以下
开封后4周内(*) 2a 30℃、60%RH以下
开封后2周内(*) - -
开封后168小时内(*) 3 30℃、60%RH以下
开封后72小时内(*) 4 30℃、60%RH以下
开封后48小时内(*) 5 30℃、60%RH以下
开封后24小时内(*) 5a 30℃、60%RH以下
个别规定(*) 6 30℃、60%RH以下

(*)烘烤:125°C 24h推荐

清洗

  1. 清洗条件(电子器件产品)
    • 我们建议使用基于 CFC 的溶剂来代替清洗液。
      避免使用三氯乙烯(氯)溶剂。
    • 清洗时间总计 180 秒或更短
    • 超声波清洗条件
      28~40kHz, MAX.15W/ℓ, MAX.60秒,不产生共鸣

    * 以上条件仅供参考,请确认以下事项。

    • 请根据清洗剂制造商的建议设定最佳条件。
    • 请注意,清洗可能会降低标记的可见度。
    • 确保没有残留会引起腐蚀的组件。
  2. 清洗条件(光半导体)
    • 请尽量避免清洗。安装和使用过程中注意不要让有机溶剂或其蒸汽中与树脂部分附着。
    • 如果不可避免地要清洗助焊剂等,请仅用于引线部分,并在 3 分钟内在 35°C 下使用以下有机溶剂。
        溶剂:异丙醇、甲醇
    • 对于回流焊兼容产品,避免在回流后立即清洗。

储藏条件

储存注意事项

  1. 加湿设备不要使用自来水,而应使用纯净水或沸水。
  2. 存放在不暴露于腐蚀性气体的地方。
  3. 请将其保存在灰尘和污垢少的地方。
  4. 请避免阳光直射。
  5. 存放在温度变化不大的地方。
  6. 在没有负载或冲击的状态下存放 IC。
  7. 在不暴露于过多电磁波的状态下存放 IC。

储存期

请在购买后一年内实施。一年后,在使用前检查引线的可焊性和锈蚀情况。

一般包装储存条件

  1. 温湿度范围
    温度:5~35(℃)
    湿度:45~75(%)
    • 在上述储存条件下不需要烘烤处理。
  2. Moisture Sensitivity Levels
    JEDEC:Level1

脱气包装储存条件

  1. 温湿度范围
    打开包装前:5~35(℃)、 45~75(%)
    打开包装后:5~40(℃)、 40~60(%)
    请在打开后 1 个月内安装。
    • 在上述储存条件下不需要烘烤处理。
  2. Moisture Sensitivity Levels
    JEDEC:Level2a

防潮包装储存条件

  1. 温湿度范围
    打开包装前:5~35(℃)、 75(%)下图
    打开包装后:5~25(℃)、 40~60(%)
    请在打开后7天内安装。此外,第二次实施应在 3 天内。
  2. 烘焙过程
    如果不满足上述储存条件(温度和湿度范围),请进行烘烤。(耐热托盘产品)
    烘焙条件:Ta=125(℃)、 24(h)超过
  3. Moisture Sensitivity Levels
    JEDEC:Level3

FAQ(常见问题)

我们发布了与客户经常收到的包裹相关的常见问题解答。关于热阻值/关于封装外形图的符号/关于封装符号/推荐的焊盘图案/卷盘装运产品的编带/等。

相关信息