封装支持信息

实施条件

介绍使用半导体设备所需的信息，例如在板上安装组件时的推荐温度条件、回流曲线、存储条件和清洁条件。请与产品数据表一起使用。

助焊剂

避免使用卤素助焊剂。
请使用 RMA 型和低残留型。

我们的耐热温度曲线

MSL（Moisture Sensitivity Levels）

我们的产品分类如下。此外，回流通常最多可进行 3 次。（有些产品可能限制在两次）

(*)烘烤：125°C 24h推荐

清洗

1. 清洗条件（电子器件产品）
   • 我们建议使用基于 CFC 的溶剂来代替清洗液。
     避免使用三氯乙烯（氯）溶剂。
   • 清洗时间总计 180 秒或更短
   • 超声波清洗条件
     28～40kHz, MAX.15W/ℓ, MAX.60秒，不产生共鸣
   
   

   * 以上条件仅供参考，请确认以下事项。

   • 请根据清洗剂制造商的建议设定最佳条件。
   • 请注意，清洗可能会降低标记的可见度。
   • 确保没有残留会引起腐蚀的组件。
2. 清洗条件（光半导体）
   • 请尽量避免清洗。安装和使用过程中注意不要让有机溶剂或其蒸汽中与树脂部分附着。
   • 如果不可避免地要清洗助焊剂等，请仅用于引线部分，并在 3 分钟内在 35°C 下使用以下有机溶剂。
       溶剂：异丙醇、甲醇
   • 对于回流焊兼容产品，避免在回流后立即清洗。

储藏条件

储存注意事项

1. 加湿设备不要使用自来水，而应使用纯净水或沸水。
2. 存放在不暴露于腐蚀性气体的地方。
3. 请将其保存在灰尘和污垢少的地方。
4. 请避免阳光直射。
5. 存放在温度变化不大的地方。
6. 在没有负载或冲击的状态下存放 IC。
7. 在不暴露于过多电磁波的状态下存放 IC。

储存期

请在购买后一年内实施。一年后，在使用前检查引线的可焊性和锈蚀情况。

一般包装储存条件

1. 温湿度范围
   温度：5 ～ 30（℃）
   湿度：45 ～ 85（％）
   
   • 在上述储存条件下不需要烘烤处理。
2. 湿度敏感等级(Moisture Sensitivity Levels)
   JEDEC：Level1

脱气包装储存条件

1. 温湿度范围
   打开包装前：5 ～ 40（℃）、　45 ～ 90（％）
   打开包装后：5 ～ 30（℃）、　45 ～ 60（％）
   打开包装后，请在四周（672小时）之内实施实装。
   • 在上述储存条件下不需要烘烤处理。
2. 湿度敏感等级(Moisture Sensitivity Levels)
   JEDEC：Level2a

防潮包装储存条件

1. 温湿度范围
   打开包装前：5 ～ 40（℃）、 45 ～ 90（％）
   打开包装后：5 ～ 30（℃）、 45 ～ 60（％）
   打开包装后，请在一周（168小时）之内实施实装。
2. 烘焙处理
   如果不满足上述储存条件（温度和湿度范围），请进行烘烤。（耐热托盘产品）
   烘焙条件：Ta=125（℃）、　24小时以上
3. 湿度敏感等级(Moisture Sensitivity Levels)
   JEDEC：Level3

FAQ（常见问题）

相关信息