HSOP-8-AC

パッケージ名 HSOP-8-AC
ピン数 8
外形寸法(mm) 5.2×6.2
厚み(mm) 1.5
ピッチ(mm) 1.27
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn
製品質量(mg) ※参考値 81
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー
リール巻き数(個/リール) 1000
テーピング方向 E2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

HSOP-8-AC

関連パッケージ

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
LDOリニアレギュレータ NR1600 500mA ソフトスタート時間可変機能/パワーグッド機能内蔵 低ドロップアウト ボルテージレギュレータ