注意事项(电子器件产品)

注意事项

    请注意以下有关本文档中描述的技术信息和半导体使用的要点。
  • 本文档中描述的产品和产品规格如有改进,恕不另行通知。此外,我们可能会停止生产,因此请在使用前与我们或您的经销商联系以获取最新信息。

  • 未经我们书面同意,不得以任何方式翻印或复制本文件的任何部分或全部。

  • 本产品及技术资料属于《外汇与对外贸易法》(外汇法)相关政府条例规定的补充出口管制项目。(但是,这不包括那些设计或编程用于除火箭或无人驾驶飞行器以外的特定货物并且其设计或程序不能改变的那些。)
    因此,根据补充出口法规(KNOW 法规),将其出口或带出日本时,请遵循基于外汇法和相关法律法规的出口程序。

  • 本文档中包含的产品和技术信息是为了了解产品,以及对本公司和第三方对其使用的知识产权和其他权利的保证或许可,并不意味着许可。

  • 本文档中描述的产品设计用于一般电子设备(办公设备、通信设备、测量设备、家用电器、游戏机等)作为标准应用。以下设备对质量和可靠性有特殊要求,可能因故障或误动作而危及人的生命或伤害人体时,请务必事先与我们协商。

    • 航天设备
    • 潜艇设备
    • 发电控制设备(核电、火电、水电等)
    • 生命支持医疗设备
    • 防灾/安全装置
    • 交通运输设备(飞机、铁路、轮船等)
    • 各种安全装置
    • 运输设备
    • 燃烧设备
  • 我们努力提高我们产品的质量和可靠性,但半导体产品有一定的概率会出现故障。客户有责任进行故障安全设计、冗余设计、火势蔓延对策设计、故障预防设计等安全设计,以免因故障造成人身伤害、火灾事故、社会损害等我们的半导体产品。请注意确保设备的安全。请注意,对于因不正确或不当使用而造成的任何损坏,我们概不负责。

  • 请不要在与本文档中描述的产品规格不同的条件下使用产品,否则可能会导致产品变质或损坏。因在不符合规格的条件下使用产品而导致的任何人身伤害、火灾事故、社会损害等,本公司概不负责。

  • 质量保证

    8-1. 质量保证期

    对于通过授权零售商或直接从我们这里购买的产品,该产品的质量保证期为交付贵公司后一年。对于在此期间出现的缺陷产品,我们将采取第 8-2 条所述的质量保证措施。
    但如果在基本交易合同、质量保证协议、交货规范等中有保修期协议,则按其约定。

    8-2. 质量保证措施

    作为缺陷产品分析的结果,如果发现该产品在制造过程中存在缺陷,我们将重新交付更换产品或退回等量的产品。请原谅其他责任。

    8-3.质保期过后的处理

    对于超过保质期的不良品,我们将根据不良品分析结果相互讨论,明确责任负担分类,并采取8-2项范围内的措施。请注意,此条款不限制您的合法权利。

  • 本文档中描述的产品并非设计为抗辐射的。

  • 由于X射线照射可能会影响产品的功能和特性,请在使用前在评估阶段检查功能和特性。

  • WLCSP封装的产品请在遮光状态下使用。请注意,在光照环境(包括操作和存放)下,功能和特性可能会受到影响。

  • 包裹印章的字符识别可能因图像识别设备的规格而异。如果您想使用图像识别设备识别字符,请提前联系我们的商店或我们的销售人员。

  • GaAs MMIC 和光反射器产品使用砷化镓 (GaAs),这是法律规定的有害物质。为防止危险,请勿烘烤、压碎或将产品化学处理成气体或粉末。弃置时,请遵守有关规定,不要与一般工业垃圾或生活垃圾混合。

  • 如果您对本文档中描述的产品有任何疑问,或者您有任何其他问题,请联系我们或您的经销商。

静电保护

在处理产品时,设备可能会因带电工作人员或设备的静电放电而造成静电损坏,因此在处理产品时请注意以下几点。

  • 工人
    戴上腕带并接地。(图中①)
    【为防止触电和抑制放电电流,通过1MΩ左右的电阻接地】
    请务必在人体附近插入 1 MΩ 电阻器。 如果不插入电阻器,发生漏电时有触电的危险。 请勿直接接触 IC 端子,因为人体和衣服的电荷会达到数千伏或更高。

    避免穿容易产生静电的衣物(化纤等)。(图中②)
    穿防静电鞋。(图中③)

  • 设备
    请务必将贴片机等处理 IC 的设备接地。

  • 工作台、地板
    放置高电阻导电垫并接地。(图中④、⑤)

  • 测量设备、工具及其他
    如果包装带电,放电时可能会损坏,因此测量仪器、工具、烙铁等应通过1MΩ左右的电阻接地。

  • 其他
    安装空气电离吹风将使其更有效。(图中⑥)
    如果干燥,请使用加湿器。(图中⑦)
    请勿在工作区域放置任何容易产生静电的物品。

实施注意事项

  • 使用红外线回流焊时,封装树脂表面和簧片金属表面的红外线吸收程度不同,树脂表面的温度可能比簧片部分明显升高,请注意温度控制.

  • 推荐的贴装曲线描述为贴装时的回流条件,但实际设置温度曲线时,请考虑各种条件,在确认可靠性没有问题后进行设置。

  • 在用于安装插针式封装的浸焊方法中,将封装的引线插入印刷电路板的通孔后,将引线的焊接部分浸入喷射焊锡槽的液面中. 注意不要让喷射焊料直接接触封装体。

  • 使用烙铁时,一定要使用有防静电措施(高绝缘)的烙铁,注意不要给IC施加电涌。

  • 当安装在高湿度条件下运行的设备上时,可以通过在处理后的印刷电路板上涂上树脂,使焊剂没有残留,从而防止漏电和引线腐蚀。

  • 如果器件通过图像识别处理确定印刷电路板和封装的位置,并且器件可以同时进行读取检查,并且在空中检查IC,则虚拟平面法( IC 放置在平坦的表面上。请处理(假设时间)。 请注意,如果不使用虚拟平面方法,则检查结果可能与将 IC 放置在平面上时的检查结果不同。

  • X射线照射可能会影响产品的功能和特性,使用前请在评估阶段检查功能和特性。

  • 包裹印章的字符识别可能因图像识别设备的规格而异。 如果您想使用图像识别设备识别字符,请提前联系我们的商店或我们的销售人员。

  • 请注意以下环境和处理可能会影响半导体器件内部的金属腐蚀。

    • 使用助焊剂时,推荐使用松香类助焊剂,但注意不要留下腐蚀性成分。
    • 请勿在以下环境中使用本产品。
    • 含有大量氯/硫/磷等腐蚀性成分的环境(海风、油、橡胶、汽车尾气、人为污染等)
    • 冷凝环境
    • 在尘土中
    • 在液体中
    • 当使用涂层或底部填充剂来提高防潮性或强度时,请在使用前预先进行评估。根据材料和涂层条件的不同,可能会出现因所含成分引起的腐蚀、因吸湿引起的漏电、因应力引起的裂纹和剥落等问题。
    • 加湿设备请勿使用自来水,请使用纯净水或沸水,并存放在无腐蚀性气体的环境中。
    • 清洁时不应含有引起腐蚀的成分。
    • 建议使用无卤膏和无卤板进行二次贴装。
    • 处理包裹时,请注意不要赤手或戴手套直接接触。
  • 从载带上取下产品时,注意不要将产品与载带摩擦。可能会产生异物并导致安装问题。

测量注意事项

务必将测量仪器接地,以防止因漏电引起的浪涌。 此外,请插入钳位电路,以免测量仪器施加超过 IC 绝对最大额定值的电压或电流。 请注意,当打开/关闭测量仪器的电源时,这种情况尤其容易发生。

另外,请注意不要插反、插错或使端子短路,并小心处理以免弯曲引线或使浮子变形。

运输注意事项

将 IC 和安装板放入导电容器中。 请勿使用塑料或泡沫聚苯乙烯,因为它们在运输过程中会因振动而产生静电,并可能损坏 IC。

此外,在传送带上携带时,传送带的橡胶可能会带电,因此请采取措施,例如在传送带上进行抗静电处理或将 IC 放入导电容器中,然后再将其放置在传送带上。
尽量不要对 IC 和安装板施加振动或冲击。

运输过程中跌落、过度振动或撞击可能会降低本产品的质量和可靠性,请小心轻放。

使产品远离液体(水、油、化学品等)。

  • 将本产品放置在可燃物附近

使用注意事项

处理表面贴装封装时要小心,因为与插入式安装封装相比,引线更细且更容易变形。 此外,由于它很薄,请注意不要因机械振动或冲击而产生裂纹。

打开/关闭安装设备的电源时,请确保没有施加超过 IC 绝对最大额定值的电压或电流。 如果存在浪涌风险,请插入滤波器、电阻器和电容器以保护 IC。

此外,请勿在以下环境中使用本产品。

  • 强静电、电磁波和电磁场的地方
  • 含有大量氯/硫/磷等腐蚀性成分的环境(海风、油、橡胶、汽车尾气、人为污染等)
  • 冷凝环境
  • 在尘土中
  • 在液体中
  • 将本产品放置在可燃物附近

在返工时移除组件

以下是从电路板上移除零件的一些指南。

  • 移除部件时的热分布需要针对每个板和部件进行优化。
  • 建议对电路板背面进行加热,以尽量减少电路板与零件之间的温差。
  • 用力过大可能会损坏零件和电路板。 因此,当焊料未充分液化时,请勿拆卸部件。
  • 小心不要对部件施加机械应力。 使用底部填充材料的部件要特别小心。 建议去除零件侧面和表面的底部填充材料。