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WLCSP-30-ZA1

パッケージ名 WLCSP-30-ZA1
ピン数 30
外形寸法(mm) 2.32×2.37
厚み(mm) 0.6
ピッチ(mm) 0.48
ボール径(mm) 0.22
メッキ組成 Sn3.0Ag0.5Cu
製品質量(mg)　※参考値 6
Moisture Sensitivity Level (MSL)
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 E1
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-30-ZA1

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
スイッチングドライバIC NEW
ND1130 		昇圧スイッチング電源内蔵 デュアル・H ブリッジドライバIC