WLCSP-30-ZA1

パッケージ名 WLCSP-30-ZA1
ピン数 30
外形幅 [mm] 2.32
外形長さ [mm] 2.37
面積 [mm2] 5.50
厚み [mm] 0.6
ピッチ [mm] 0.40
ボール径 [mm] 0.22
製品質量 [mg] (参考値) 6
Moisture Sensitivity Level (MSL)
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数 [個/リール] 3000
テーピング方向 E1

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-30-ZA1

ダウンロード
パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン)、等

不使用証明書

  • RoHSⅡ
  • REACH
  • ハロゲンフリー

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
スイッチングドライバIC ND1130 昇圧スイッチング電源内蔵 デュアル・H ブリッジドライバIC