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WLCSP-12-ZA1

パッケージ名 WLCSP-12-ZA1
ピン数 6
外形寸法(mm) 1.76×2.26
厚み(mm) 0.65
ピッチ(mm) 0.55
ボール径(mm) 0.27
メッキ組成
製品質量(mg)　※参考値 4.5
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 E2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-12-ZA1

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
スイッチングドライバIC NEW
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