USB8-B3

パッケージ名 USB8-B3
ピン数 8
外形寸法(mm) 1.5x1.5
厚み(mm) 0.75
ピッチ(mm) 0.5
ボール径(mm)
メッキ組成 Cu,Ni,Au
製品質量(mg) ※参考値 3.8
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 TE1/TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

USB8-B3

関連パッケージ

USB8-B6

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
ローノイズアンプ(LNA) NJG1107HB3 GPS用低雑音増幅器GaAs MMIC