SSOP20-F1

パッケージ名 SSOP20-F1
ピン数 20
外径寸法(mm) 4.4x8.9
厚み(mm) 1.85
ピッチ(mm) 0.8
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2.5Ag
製品質量(mg) ※参考値 190
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 2000
テーピング方向 TE1/TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

SSOP20-F1

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
オーディオアンプ NJM2151A モノラルパワーアンプ&ヘッドフォンパワーアンプIC