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SON1408-3

パッケージ名 SON1408-3
ピン数 3
外形寸法(mm) 1.4×1.2
厚み(mm) 0.6
ピッチ(mm) 0.45
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn
製品質量(mg)　※参考値 2.9
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 9000
テーピング方向 TR
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

SON1408-3

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
LDOリニアレギュレータ R1100 低消費電流 ボルテージレギュレータ