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FLP6-B2

パッケージ名 FLP6-B2
ピン数 6
外形寸法(mm) 1.7x2
厚み(mm) 0.75
ピッチ(mm) 0.65
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg)　※参考値 7
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 TE1/TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

FLP6-B2

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
ローノイズアンプ(LNA) NJG1107KB2 1.5/1.9GHz帯低雑音増幅器GaAs MMIC
RFスイッチ NJG1608KB2 SPDT スイッチGaAs MMIC