DFN8-W2(ESON8-W2)

パッケージ名 DFN8-W2(ESON8-W2)
ピン数 8
外径寸法(mm) 3x3
厚み(mm) 0.7
ピッチ(mm) 0.65
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg) ※参考値 18
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 1500
テーピング方向 TE3/TE4
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

DFN8-W2(ESON8-W2)

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
オペアンプ(OP アンプ) NJMOP2277 高EMI耐性,ローノイズ高精度オペアンプ
オペアンプ(OP アンプ) NJU77902 2回路入り高出力 入出力フルスイングCMOSオペアンプ
オペアンプ(OP アンプ) NJU77903 高耐圧 高出力 入出力フルスイング CMOSオペアンプ
ビデオIC NJU71094 天絡保護内蔵 出力コンデンサレス差動出力ビデオドライバ