EPCSP10-B2

パッケージ名 EPCSP10-B2
ピン数 10
外形寸法(mm) 1.55x1.15
厚み(mm) 0.55
ピッチ(mm) 0.4
ボール径(mm)
メッキ組成 Cu,Ni,Au
製品質量(mg) ※参考値 2
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 TE1/TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

EPCSP10-B2

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
RFスイッチ NJG1800NB2 High Isolation X-SPDT (DP4T) Switch