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DFN3030-8-GG

パッケージ名 DFN3030-8-GG
ピン数 8
外形寸法(mm) 3.0×3.0
厚み(mm) 0.75
ピッチ(mm) 0.65
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg)　※参考値 7.2
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 E4
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

DFN3030-8-GG

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
スイッチングドライバIC NEW
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