構造改革に伴う早期退職優遇制度実施に関するお知らせ

　日清紡マイクロデバイス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：吉岡 圭一、以下 当社）は、2025年12月19日開催の当社取締役会、および同年12月24日開催の親会社・日清紡ホールディングス株式会社（以下 日清紡）取締役会において、マイクロデバイス事業の構造改革の一環として、当社および国内グループ会社を対象にした早期退職優遇制度の実施を決議しましたので、お知らせいたします。
詳細については日清紡による適時開示をご覧ください。
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マイクロデバイス事業の構造改革に伴う早期退職優遇制度の実施に関するお知らせ

当社グループは、足元の収益状況や事業環境を踏まえ、短期的な業績回復と中期的な半導体市況の変化に対応できる強固な経営基盤を確立するため、事業構造およびコスト構造の変革を行います。この構造改革の一環として、今般、日清紡マイクロデバイス株式会社およびその子会社での早期退職優遇制度の実施を決定しました。

当社グループは、今後、この構造改革による経営基盤の再構築を完遂し、新たな成長を実現して、ステークホルダーの皆さまの期待に応えてまいります。