WLCSP-8-ZA3

パッケージ名 WLCSP-8-ZA3
ピン数 8
外形幅 [mm] 1.58
外形長さ [mm] 0.98
面積 [mm2] 1.55
厚み [mm] 0.3
ピッチ [mm] 0.4
ボール径 [mm] 0.16
製品質量 [mg] (参考値) 0.73
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー
リール巻き数 [個/リール] 5000
テーピング方向 E2

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-8-ZA3

ダウンロード
パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン)、等

不使用証明書

  • RoHSⅡ
  • REACH
  • ハロゲンフリー