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WLCSP-8-ZA2

パッケージ名 WLCSP-8-ZA2
ピン数 8
外形寸法(mm) 1.66×1.08
厚み(mm) 0.38
ピッチ(mm) 0.40
ボール径(mm) 0.18
メッキ組成 Sn-3Ag-0.5Cu
製品質量(mg)　※参考値 1.2
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー
リール巻き数(個/リール) 5000
テーピング方向 E2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-8-ZA2

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
リチウムイオン電池保護IC NEW
NB7123 		1セル リチウムイオン電池保護IC ハイサイドFET駆動タイプ