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WLCSP-6-ZA3

パッケージ名 WLCSP-6-ZA3
ピン数 6
外形寸法(mm) 1.3×0.88
厚み(mm) 0.4
ピッチ(mm) 0.4
ボール径(mm) 0.2
メッキ組成 Sn3Ag0.5Cu
製品質量(mg)　※参考値 1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー
リール巻き数(個/リール) 5000
テーピング方向 E2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-6-ZA3

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
LDOリニアレギュレータ NR1641 1A 低消費モード搭載 超低ノイズ 低ドロップアウト ボルテージレギュレータ