WLCSP-4-P8

パッケージ名	WLCSP-4-P8
ピン数	4
外形寸法(mm)	0.64×0.64
厚み(mm)	0.4
ピッチ(mm)	0.35
ボール径(mm)	0.2
メッキ組成	Sn-2.5Ag
製品質量(mg)　※参考値	0.36
Moisture Sensitivity Level (MSL)	1
推奨実装方法	リフロー:可
リール巻き数(個/リール)	5000
テーピング方向	TR
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))