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SSOP10

パッケージ名 SSOP10
ピン数 10
外形寸法(mm) 4.4x3.5
厚み(mm) 1.25
ピッチ(mm) 0.5
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg)　※参考値 42
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー/フロー:可
リール巻き数(個/リール) 2000
テーピング方向 TE1/TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

SSOP10

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
信号処理IC NJM2702 3Dサラウンドオーディオプロセッサ