• X(Twitter)
  • YouTube
  • Linkedin
  • ニュースレター登録

SSOP-20-BE

パッケージ名 SSOP-20-BE
ピン数 20
外形寸法(mm) 4.4x6.5
厚み(mm) 1.25
ピッチ(mm) 0.65
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg)　※参考値 89
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法
リール巻き数(個/リール) 2000
テーピング方向 E2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

SSOP-20-BE

関連パッケージ

SSOP20-C3

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
3相ブラシレスDCモータIC NEW
NA7200 		三相DCブラシレスモータコントロールIC