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QFN3030-16-NA

パッケージ名 QFN3030-16-NA
ピン数 16
外形寸法(mm) 3.0×3.0
厚み(mm) 0.75
ピッチ(mm) 0.5
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg)　※参考値 17
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 1500
テーピング方向 E2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

QFN3030-16-NA

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
RFスイッチ NT1819NAAE2S 吸収型高アイソレーションSPDTスイッチ