QFN12-11

パッケージ名 QFN12-11
ピン数 12
外形寸法(mm) 3x3
厚み(mm) 0.75
ピッチ(mm) 0.5
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg) ※参考値 20
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 TE1/TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

QFN12-11

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
RFスイッチ NJG1617K11 DPDT スイッチ GaAs MMIC