PCSP14-C3
PCSP14-C3
| パッケージ名 | PCSP14-C3 |
| ピン数 | 14 |
| 外形寸法(mm) | 2.5x2.5 |
| 厚み(mm) | 0.86 |
| ピッチ(mm) | 0.5 |
| ボール径(mm) | |
| メッキ組成 | Cu,Ni,Au |
| 製品質量(mg) ※参考値 | 11 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| 推奨実装方法 | リフロー:可 |
| リール巻き数(個/リール) | 3000 |
| テーピング方向 | TE1/TE2 |
| 不使用証明書 RoHSⅡ | |
| 不使用証明書 REACH | |
| 不使用証明書 ハロゲンフリー |
* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。
ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))