MSOP-8-BM

パッケージ名	MSOP-8-BM
ピン数	8
外形寸法(mm)	3.0×4.9
厚み(mm)	0.85
ピッチ(mm)	0.65
ボール径(mm)
メッキ組成
製品質量(mg)　※参考値
Moisture Sensitivity Level (MSL)
推奨実装方法
リール巻き数(個/リール)	3000
テーピング方向	TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))