LQFP64-H2

パッケージ名 LQFP64-H2
ピン数 64
外径寸法(mm) 10x10
厚み(mm) 1.5
ピッチ(mm) 0.5
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg) ※参考値 360
Moisture Sensitivity Level (MSL) 2a
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール)
テーピング方向
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

LQFP64-H2

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート