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HFFP10-JL

パッケージ名 HFFP10-JL
ピン数 10
外形寸法(mm) 1.57×1.23
厚み(mm) 0.47
ピッチ(mm) 0.39
ボール径(mm)
メッキ組成 Au
製品質量(mg)　※参考値 4.4
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 TE1
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

HFFP10-JL

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
フロントエンドモジュール NJG1186PJL GNSS L5/L2C バンドフロントエンドモジュール