EQFN18-E7

パッケージ名 EQFN18-E7
ピン数 18
外径寸法(mm) 2x2
厚み(mm) 0.397
ピッチ(mm) 0.4
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg) ※参考値 5
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 TE1/TE2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

EQFN18-E7

関連パッケージ

QFN0202-18

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
RFスイッチ NJG1655ME7 X-SP3T(DP6T) スイッチ GaAs MMIC
RFスイッチ NJG1683ME7 High Isolation X-SP3T(DP6T) Switch
RFスイッチ NJG1695ME7 High Isolation X-SP4T(DP8T) Switch
RFスイッチ NJG1809ME7 ハイパワーSP4Tスイッチ GaAs MMIC