EQFN16-JE

パッケージ名 EQFN16-JE
ピン数 16
外形寸法(mm) 3x3
厚み(mm) 0.7
ピッチ(mm) 0.5
ボール径(mm)
メッキ組成 Sn2Bi
製品質量(mg) ※参考値 17
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 1500
テーピング方向 TE3/TE4
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

EQFN16-JE

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
ステッピングモータIC NJU7381A 低電圧動作デュアルHブリッジドライバ
ステッピングモータIC NJU7382A 低電圧動作デュアルHブリッジドライバ
DDRターミネーション電源 NJW4118 ±2.0A 出力ターミネーション電源IC