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DFN2020-8-GA

パッケージ名 DFN2020-8-GA
ピン数 8
外形寸法(mm) 2.0×2.0
厚み(mm) 0.8
ピッチ(mm) 0.5
ボール径(mm)
メッキ組成 NiPdAu
製品質量(mg)　※参考値 9
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー
リール巻き数(個/リール) 3000
テーピング方向 E4
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

DFN2020-8-GA

関連パッケージ

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
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