世界最小のシリコンカーバイド・ショットキーバリアダイオード NJDCD010A065AA3PSのサンプル配布開始

新製品ニュース

2021年03月31日(令和3年)

世界最小^※のシリコンカーバイド・ショットキーバリアダイオード
NJDCD010A065AA3PSのサンプル配布開始
※ 2021.03 当社調べ

　新日本無線株式会社(本社:東京都中央区代表取締役社長:森田謙一)は、世界最小サイズと高放熱を両立した650V/10Aのシリコンカーバイド・ショットキーバリアダイオード NJDCD010A065AA3PSのサンプル提供を開始しました。

概要

　サステイナブルで豊かな社会を実現するために、エネルギー分野での効率が求められる昨今、当社ではその実現に資する新たな製品群として次世代パワーデバイスの開発を進めております。

　今回サンプル提供を開始する NJDCD010A065AA3PSは、世界最小サイズのシリコンカーバイド（炭化ケイ素：以下SiC）を用いた最大定格650V/10Aのショットキーバリアダイオードで、従来のシリコンを使用したファーストリカバリダイオードと比較し、低損失かつ高速なスイッチング動作が可能です。

特長

1.　世界最小^※サイズと低熱抵抗の両立により、基板レイアウトや筐体サイズの最適化が可能
- 　SiC素材の熱伝導の良さをフルに引き出すクリップボンド構造のパッケージにより、世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mmのサイズかつ低熱抵抗θjc=2.2℃/W(typ.)を実現します。これにより、これまで部品サイズや放熱設計の面で実装の難しかった場所への搭載が可能になります。
  　また、基板の配線長を抑えることができるため、配線抵抗や寄生インダクタンスの低減によりアプリケーションの高性能化が図れます。

クリップボンド構造

寄生成分による影響

2.　アプリケーションの更なる高効率化、低ノイズ化に貢献
- 　フォワード電圧VF（＠IF=10A）は1.5Vと低く、かつスイッチング時の電力損失に影響を与えるリカバリ時間は10ns（＠VR=400V）と短い、など高性能なダイオード特性を有します。
  これにより、シリコンのファーストリカバリダイオードと比較して高速かつ高効率化動作が可能です。
  また、クリップボンドパッケージはリカバリ特性の良さと相まって過渡応答特性の改善や低いスイッチングノイズを実現します。