WLCSP-8-P8

パッケージ名 WLCSP-8-P8
ピン数 8
外径寸法(mm) 1.50×1.08
厚み(mm) 0.38
ピッチ(mm) X=0.40, Y=0.79
ボール径(mm) 0.16
メッキ組成 Sn3Ag0.5Cu
製品質量(mg) ※参考値 1.12
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
推奨実装方法 リフロー:可
リール巻き数(個/リール) 5000
テーピング方向 E2
不使用証明書 RoHSⅡ
不使用証明書 REACH
不使用証明書 ハロゲンフリー

* 各製品の許容損失はデータシートを参照してください。

WLCSP-8-P8

ダウンロード (パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、基板パット推奨寸法 (ランドパターン))

パッケージ情報

対象製品

カテゴリ 製品名 データシート  
リチウムイオン電池保護IC R5449 1セル リチウムイオン電池用 温度保護機能付き 高精度保護IC