RP605 系列
低消费电流 300mA 升降压DC/DC转换器，带电池电压监控功能

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概述

RP605 is an ultra-low power DC/DC converter with a Battery Monitor (BM). The battery monitor divides the input voltage (VIN) into 1/3 or 1/4 and directly provides the buffered voltage to a low-voltage AD converter in MCU, it monitors the remaining quantity of the battery.

特点

  • Long-time operation of battery powered equipment and downsizing of battery due to the ultra-low consumption current (IQ = 0.3 μA).
  • Reducing components and saving space by combining DC/DC and BM into a single chip.
  • Suitable for coin batteries and USB ports due to its wide input voltage range from 1.8 V to 5.5 V

规格

消费
输入电压范围 1.8 V to 5.5 V (6.5 V)
工作温度范围 -40°C to 85°C (125°C)
待机电流 Typ. 0.01 µA
工作静态电流 DC/DC Section: Typ. 0.3 µA
BM Section: Typ. 0.1 µA
输出电压范围 1.6 V to 5.2 V (0.1 V step)
输出电压精度 ±1.5% (Ta = 25°C)
输出电流 300 mA
封装 WLCSP-20-P3, DFN(PL)2730-12
BM Output Voltage VIN/3 (RP605xxx3x)
VIN/4 (RP605xxx4x)

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保护回路/功能

TSD OCP OVP UVLO OVLO Reverse Shutdown Soft Start SSCG PGOOD Auto Discharge Anti-ringing Sequencing Max Duty Ext. Phase LED Adjust

功能说明

TSD 热关断电路
OCP 过流保护

注：以前标记为“ILX”的功能现在改为“OCP”。
OVP 过压保护
UVLO 欠压锁定功能
OVLO Overvoltage Lockout Protection
Reverse 反向电流保护电路
Shutdown 关机功能
Soft Start 软启动功能
SSCG Spread Spectrum Clock Generator Function
PGOOD Power Good Output
Auto Discharge 自动放电功能
Anti-ringing Anti-ringing Switch Function
Sequencing Start-up Sequencing Control
Max Duty 最大占空比
Ext. Phase 外部可调相位补偿
LED Adjust LED High-speed Dimming Control

功能说明

TSD 热关断电路
OCP 过流保护

注：以前标记为“ILX”的功能现在改为“OCP”。
OVP 过压保护
UVLO 欠压锁定功能
OVLO Overvoltage Lockout Protection
Reverse 反向电流保护电路
Shutdown 关机功能
Soft Start 软启动功能
SSCG Spread Spectrum Clock Generator Function
PGOOD Power Good Output
Auto Discharge 自动放电功能
Anti-ringing Anti-ringing Switch Function
Sequencing Start-up Sequencing Control
Max Duty 最大占空比
Ext. Phase 外部可调相位补偿
LED Adjust LED High-speed Dimming Control

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分类：DC / DC开关稳压器

拓扑结构 Buck-Boost
输入电压
min (V)		 1.8
输入电压
max (V)		 5.5
输出电压
min (V)		 1.6
输出电压
max (V)		 5.2
输出电流
(mA)		 300
消费电流
(µA)		 0.4

技术资料

  • Typical Application

    RP605 Typical Application

  • 相关信息

    • Prime Designer

      在线设计工具

      仿真设计某些功能只有注册 myNISD 才能使用。

      • [V]

      • [V]

      • [V]

      • [A]

品质&封装

产品名称 对应 封装 标注 信赖性
RP605Zxxxx-E2-T
  • gradeConsumer
  • plp
 WLCSP-20-P3 请参见数据表 RP605Z-T
RP605Kxxxx-TR
  • gradeConsumer
  • plp
 DFN(PL)2730-12 请参见数据表 RP605K
  • 有关产品的详细信息，请参见数据表。
  • 封装文件或数据表包括封装尺寸，卷带规格，卷带盘尺寸，功耗和建议的焊盘图案。

常问问题

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