⽇清纺微电⼦的散热设计支持
随着电子元器件的集成化和小型化的发展，电子器件的散热设计成为越来越重要的课题。 ⽇清纺微电⼦也收到很多客户关于耐热性的询问。为了满足客户的要求，⽇清纺微电⼦开始了“散热设计支持”，提供热阻模拟结果和热阻数据。 客户可以在设计阶段活用⽇清纺微电⼦的散热设计支持来分析散热特性。
热阻模拟支持
我们将根据客户的要求准备热模型，并提供 高精度热阻数据 和 热传导路径和热流的可视化数据。
在⽇清纺微电⼦，我们使用热模拟分析软件Simcenter Flotherm (SIEMENS) 创建热模型。 在电路板的设计阶段，可以在假定的电路板尺寸和预期布线数量等各种条件下进行热阻模拟，有助于降低设计工时和开发成本。 此外，通过与过渡热测定装置 Simcenter T3STER测量的结构功能相匹配，可以进行高度精确的模拟。
热模拟分析软件 Simcenter Flotherm屏幕
模拟案例
不同尺寸电路板的模拟
客户的电路板尺寸不同也可以进行热阻模拟。 热阻值高度依赖于安装环境。 可从模拟中研究最佳热阻值。
用不同数量的布线层进行模拟
⽇清纺微电⼦提供符合JEDEC标准的4层电路板的热阻，但可根据客户的规格进行不同数量的布线层模拟。
热传导和热流路径的可视化
我们将以可视化的形式提供数据，例如传热路线图，显示热流状态的活动图片。
热模拟分析软件Simcenter Flotherm的模型生成屏幕
通过调整由过渡热测定装置 Simcenter T3STER测量的结构功能，可以进行高精度模拟。
测量值与模拟值的结果匹配
通过将模拟值与测量值进行匹配，可创建高精确的模型。 通过使用这个模型，可以提高客户规格模拟的准确性。
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热阻值的计算
通过模拟，我们可以计算热阻(θja、θjc、ψjt)，因为我们知道每个零件的温度。
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θja、ψjt、θjc的定义
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- θja:结温 Tj 和环境温度 Ta 之间的热阻
- ψjt:结温 Tj 和封装标记表面中心温度 Tc(top) 之间的热阻
- θjc:结温 Tj 和芯片封装背面 Tc(bot) 之间的热阻
- Pd:芯片功耗 (power dissipation)
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热阻测量支持
实际测量客户电路板上的热阻值，并提供 热阻值 (θja，ψjt) 和 过渡热特性曲线图。
⽇清纺微电⼦通过使用高精度的标准过渡热测量装置, SIEMENS生产的Simcenter (T3STE)，提供在客户的实际电路板或由⽇清纺微电⼦准备的实际电路板上测量的热阻值。
过渡热特性图
测量客户实际电路板上的过渡热特性。 过渡热特性图显示客户使用时的通电时间的热阻。
Simcenter T3STER Master: Zth
过渡热测定装置 Simcenter T3STERの测定原理
由过渡热测定装置Simcenter T3STER测量的热阻抗在热传导路径上转换为一维积分热阻热容量网络。
θja可以从整体结构函数中测量。而且，θjc可以通过测量不同焊料量的样品来计算。 此外，ψjt可以使用热电偶来测量。
有关热模拟、实际电路板的热阻测量，请联系我们的销售代表或经销商。