NB7130 系列
一款支持低边FET的单节锂离子/锂聚合物二次电池保护IC
NB7130 系列
一款支持低边FET的单节锂离子/锂聚合物二次电池保护IC
- 下载数据表
- ECAD 模型: 了解详情
-
拡大
:q

概述
NB7130是一款支持低边FET的单节锂离子/锂聚合物二次电池保护IC。其备有高精度过充、过放、过流、短路电流保护、温度保护功能以及强制待机模式。此外,连接外部热敏电阻,可以进行温度检测。 COUT输出和DOUT输出(CMOS输出)通常为High,而当检测到异常状态时,则停止充放电,此时的COUT输出或DOUT输出将变为Low。只有当温度出现异常时,COUT输出和DOUT输出才可能同时变为Low。 *由于目前是开发中的产品,所以规格可能会在没有事先通知的情况下出现变更。
规格
输入电压 | 1.5 V to 5.0 V (Maximum Rating: 12 V) | ||
元件数 | 1 | ||
电源电流 | Typ. 3.0 µA | ||
待机电流 | Max. 0.04 µA | ||
过充电检测电压 | 4.3 V to 4.8 V (0.001 V Step) | ||
过充电检测电压精度 | ±6.5 mV | ||
过充电检测延迟时间 | 256 ms, 1024 ms, 4096 ms | ||
过放电检测电压 | 2.0 V to 3.0 V (0.001 V Step) | ||
过放电检测电压精度 | ±17 mV | ||
过放电检测延迟时间 | 16 ms, 32 ms, 128 ms, 256 ms | ||
放电过电流检测电压 | 0.0060 V to 0.0500 V (0.0001 V Step) | ||
放电过电流检测电压精度 | ±0.75 mV | ||
放电过电流检测延迟时间 | 16 ms, 32 ms, 128 ms, 512 ms, 1024 ms, 2048 ms, | ||
充电过电流检测电压 | -0.0500 V to -0.0060 V (0.0001 V Step) | ||
充电过电流检测电压精度 | ±0.75 mV | ||
充电过电流检测延迟时间 | 8 ms, 16 ms, 32 ms, 512 ms | ||
短路检测电压 | 0.020 V to 0.125 V (0.0001 V Step) | ||
短路检测电压精度 | ±1.0 mV (0.020 V ≤ VSHORT ≤ 0.080 V), ±2.0 mV (0.080 V < VSHORT ≤ 0.125 V) | ||
检测延迟时间短 | 0.28 ms, 0.53 ms, 1.1 ms, 2.1 ms | ||
恢复过放电的条件 | Latch | ||
封装 | WLCSP-8-ZA1 | ||
0 V Battery Charging | Permission / Inhibition |
保护回路/功能
Temperature Protection | Reset | Alarm | Cell Balance | Cascadable | Open Wire Detection | Wakeup | Short-circuit Current Detection | Delay Time Shortening |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
功能说明
Temperature Protection | Temperature Protection |
---|---|
Reset | Reset Function |
Alarm | Alarm Function |
Cell Balance | Cell Balance Function |
Cascadable | Cascade Connect Function |
Open Wire Detection | Open Wire Detect Function |
Wakeup | Wakeup Function |
Short-circuit Current Detection | Short-circuit Current Protection |
Delay Time Shorting | Output Delay Time Short Function |
有关详细信息,请参阅 "关于外部保护功能以及它们的优点"。
技术资料
-
Typical Application
品质&封装
产品名称 | 对应 | 封装 | 标注 | 信赖性 |
---|---|---|---|---|
NB7130ZAxxxxxE2S |
|
WLCSP-8-ZA1 | 请参见数据表 | NB7130ZAS |
- 有关产品的详细信息,请参见数据表。
- 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。