NB7130 系列
一款支持低边FET的单节锂离子/锂聚合物二次电池保护IC

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封装1
封装1

概述

NB7130是一款支持低边FET的单节锂离子/锂聚合物二次电池保护IC。其备有高精度过充、过放、过流、短路电流保护、温度保护功能以及强制待机模式。此外,连接外部热敏电阻,可以进行温度检测。 COUT输出和DOUT输出(CMOS输出)通常为High,而当检测到异常状态时,则停止充放电,此时的COUT输出或DOUT输出将变为Low。只有当温度出现异常时,COUT输出和DOUT输出才可能同时变为Low。 *由于目前是开发中的产品,所以规格可能会在没有事先通知的情况下出现变更。

规格

输入电压 1.5 V to 5.0 V (Maximum Rating: 12 V)
元件数 1
电源电流 Typ. 3.0 µA
待机电流 Max. 0.04 µA
过充电检测电压 4.3 V to 4.8 V (0.001 V Step)
过充电检测电压精度 ±6.5 mV
过充电检测延迟时间 256 ms, 1024 ms, 4096 ms
过放电检测电压 2.0 V to 3.0 V (0.001 V Step)
过放电检测电压精度 ±17 mV
过放电检测延迟时间 16 ms, 32 ms, 128 ms, 256 ms
放电过电流检测电压 0.0060 V to 0.0500 V (0.0001 V Step)
放电过电流检测电压精度 ±0.75 mV
放电过电流检测延迟时间 16 ms, 32 ms, 128 ms, 512 ms, 1024 ms, 2048 ms,
充电过电流检测电压 -0.0500 V to -0.0060 V (0.0001 V Step)
充电过电流检测电压精度 ±0.75 mV
充电过电流检测延迟时间 8 ms, 16 ms, 32 ms, 512 ms
短路检测电压 0.020 V to 0.125 V (0.0001 V Step)
短路检测电压精度 ±1.0 mV (0.020 V ≤ VSHORT ≤ 0.080 V), ±2.0 mV (0.080 V < VSHORT ≤ 0.125 V)
检测延迟时间短 0.28 ms, 0.53 ms, 1.1 ms, 2.1 ms
恢复过放电的条件 Latch
封装 WLCSP-8-ZA1
0 V Battery Charging Permission / Inhibition

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保护回路/功能

Temperature Protection Reset Alarm Cell Balance Cascadable Open Wire Detection Wakeup Short-circuit Current Detection Delay Time Shortening

功能说明

Temperature Protection Temperature Protection
Reset Reset Function
Alarm Alarm Function
Cell Balance Cell Balance Function
Cascadable Cascade Connect Function
Open Wire Detection Open Wire Detect Function
Wakeup Wakeup Function
Short-circuit Current Detection Short-circuit Current Protection
Delay Time Shorting Output Delay Time Short Function

有关详细信息,请参阅 "关于外部保护功能以及它们的优点"。

功能说明

Temperature Protection Temperature Protection
Reset Reset Function
Alarm Alarm Function
Cell Balance Cell Balance Function
Cascadable Cascade Connect Function
Open Wire Detection Open Wire Detect Function
Wakeup Wakeup Function
Short-circuit Current Detection Short-circuit Current Protection
Delay Time Shorting Output Delay Time Short Function

有关详细信息,请参阅 "关于外部保护功能以及它们的优点"。

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分类:锂离子电池保护芯片

特性 Battery Protection
元件 1
功能 Temperature Protection,Short-circuit Current Detection,Delay Time Shortening

技术资料

  • Typical Application

    Typical Application

品质&封装

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  • 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。

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