RP604 系列
0.3µA IQ低静态电流 300mA带同步整流器功能的升降压DC/DC转换器
RP604 系列
0.3µA IQ低静态电流 300mA带同步整流器功能的升降压DC/DC转换器
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概述
The RP604 is a buck-boost converter featuring a minimum supply current and a high efficiency at low-load. The device operates at the low operating quiescent current (IQ = 0.3 µA) to make the most of battery life for the battery driver operated intermittently.
特点
- The low supply current (IQ = 0.3 μA) can achieve making battery life longer and battery’s size-reduction.
- Wide range of input voltage (1.8 V to 5.5 V) can support for every batteries from a coin-type battery to a USB port.
- Selectable package: WLCSP-20-P2 or DFN(PL)2730-12
规格
| 消费 | |
|---|---|
| 输入电压范围 | 1.8 V to 5.5 V (6.5 V) |
| 工作温度范围 | -40°C to 85°C (125°C) |
| 待机电流 | Typ. 0.01 µA |
| 工作静态电流 | Typ. 0.3 µA |
| 输出电压范围 | 1.6 V to 5.2 V (0.1 V step) |
| 输出电压精度 | ±1.5% (Ta = 25°C) |
| 输出电流 | 300 mA |
| 驱动器导通电阻 | PMOS: Typ. 0.12 Ω, NMOS: Typ. 0.12 Ω (RP604Z, VIN = 3.6 V) |
| 封装 | WLCSP-20-P2, DFN(PL)2730-12 |
保护回路/功能
| TSD | OCP | OVP | UVLO | OVLO | Reverse | Shutdown | Soft Start | SSCG | PGOOD | Auto Discharge | Anti-ringing | Sequencing | Max Duty | Ext. Phase | LED Adjust |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
功能说明
| TSD | 热关断电路 |
|---|---|
| OCP | 过流保护 注:以前标记为“ILX”的功能现在改为“OCP”。 |
| OVP | 过压保护 |
| UVLO | 欠压锁定功能 |
| OVLO | Overvoltage Lockout Protection |
| Reverse | 反向电流保护电路 |
| Shutdown | 关机功能 |
| Soft Start | 软启动功能 |
| SSCG | Spread Spectrum Clock Generator Function |
| PGOOD | Power Good Output |
| Auto Discharge | 自动放电功能 |
| Anti-ringing | Anti-ringing Switch Function |
| Sequencing | Start-up Sequencing Control |
| Max Duty | 最大占空比 |
| Ext. Phase | 外部可调相位补偿 |
| LED Adjust | LED High-speed Dimming Control |
技术资料
-
Typical Application

CIN : 10 µF or more, COUT : 22 µF, L: 2.2 µH
-
Efficiency vs. Output Current (VOUT = 3.3 V)

-
相关信息
品质&封装
| 产品名称 | 对应 | 封装 | 标注 | 信赖性 |
|---|---|---|---|---|
| RP604Zxx1x-E2-T |
|
WLCSP-20-P2 | 请参见数据表 | RP604Z-T |
| RP604Kxx1x-TR |
|
DFN(PL)2730-12 | 请参见数据表 | RP604K |
- 有关产品的详细信息,请参见数据表。
- 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。
常问问题
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技术支持
