NJG1126HB6
2GHz频段的低噪声放大器 GaAs MMIC
NJG1126HB6
2GHz频段的低噪声放大器 GaAs MMIC
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概述
NJG1126HB6是带有旁通电路的低噪声放大器,主要适用于2GHz频段的W-CDMA 手机,但是通过外部整合电路也能够对应1.7GHz~3.8GHz频段。本产品内置有逻辑电路,可通过1bit的控制信号完成High Gain模式 / Low Gain模式之间的切换。处于High gain模式时,可实现高IIP3和低噪声;处于Low Gain模式时,低噪声放大器则处于待机状态,可实现低消耗电流。采用了USB8-B6封装,实现了产品的小型化和薄型化。
应用
- W-CDMA、LTE用途
- W-LAN、WiMAX用途
规格
消费 | |
---|---|
应用 | 3G/ LTE/ WLAN/ WiMAX |
增益 | Typ. 16.5dB @VCTL=1.85V, fRF=2140MHz |
NF | Typ. 1.4dB @VCTL=1.85V, fRF=2140MHz |
P-1dB | Typ. -12.0dBm @VCTL=1.85V, fRF=2140MHz +11.0dBm @VCTL=0V, fRF=2140MHz |
IIP3 | Typ. 0dBm @VCTL=1.85V, fRF=2140MHz +16.0dBm @VCTL=0V, fRF=2140MHz |
消耗电流 | Typ. 2.2mA @VCTL=1.85V/ 1uA @VCTL=0V |
频率范围 | 2140MHz |
电源电压 | +2.7V |
封装尺寸 | Typ. 1.5x1.5x0.55 mm |
工作温度范围 | -40°C to 85°C |
结温 | 150 °C |
封装 | USB8-B6 |
低切换电压 | +1.85V typ. |
技术资料
品质&封装
- 有关产品的详细信息,请参见数据表。
- 封装文件或数据表包括封装尺寸,卷带规格,卷带盘尺寸,功耗和建议的焊盘图案。